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产品推荐 > 屏蔽材料 >  SMT屏蔽衬垫

SMT屏蔽衬垫(SMF系列产品)

*本产品用于SMT 产品上,适合各类电子产品的广泛应用。 

*镍箔表面光滑,具有可上锡,耐高温,表面电阻低,优良的导电性及优良的防火性等特征。 

*采用成熟的生产工艺,产品品质稳定,具有品质优良等优势。

Features and Benefits(特性及优势) 

*符合RoHS要求 

*无卤 

*表面电阻<0.03Ω/inch2 

*防火等级达到 UL94—V0

*焊接兼容 

*屏蔽效能达到70-100(dB(10MHz-3GHz)) 

*适用工作温度 -40℃—120℃

*适用于波峰焊,瞬间耐可达280℃(2分钟)

Structure(产品结构及材料)

①:PI薄膜/镍 

②:胶水 

③:硅胶

Spec of Raw Materials(材质说明)

 

项目(item

材质(Material

克重/密度(Weight/Density

说明(Description

 基材(Base Material

+PI膜                                                             

44±5g/m2

GB/T 4669-1995

    胶水(Glue

A+B

1.1 g/cm3

GB/T 4669-1995

    硅胶(Silicone

硅胶

1.2 g/cm3

GB/T 4669-1995

 

 

 

 

以下尺寸单位为mmDimension(尺寸规格)
Physical properties(产品物性参数表)

 

 

 

All dimensions specified with mm

 

注:1.异型产品30mm以下公差为:宽(w)±0.48mm高(T)±0.48mm 

2.为满足市场需求,此类产品我司可生产加工任意尺寸规格。

 

Instruction(使用说明)

本产品适用工作温度为 -40℃—120℃,适用于大批量生产的移动电话,PDA,LCD,PDP及各类电子产品及周边产品。出于对生产效率及生产成本的考量,本产品的包装设计为焊盘包装方式,可用于全自动及半自动生流水线生产。本产品可 

运用于波峰焊,回流焊,可瞬间耐高温300℃(2分钟)

SMT波峰焊温控曲线图

 

Shelf life(保管及品质保证期间)

本产品应放置于阴凉之处所,避免高温高湿或日晒,品质保证期间为从制造日期起,室温20~26℃之间,湿度50~70%保证期限为6个月。

 

Attention(注意事项)

在使用本产品前因避免对产品的挤压及材料的表面氧化,禁止裸手直接接触产品表面。

 

Package(包装)

本产品采用先进的自动化封装模式, 产品封装在卷袋里,可避免在运输,储存过程所带来的不良现象。本产品包装设计即方便运输,储存,又可保证产品的数量。 

每卷包装数量以整数计算,可分为每卷1000PCS 1500PCS 2000PCS每卷(以客户要求为准),也可散装。 本产品包装最大的优点是客人在组装时可上全自动及半自动流水线生产。

Remarks(提示说明)

以上数据之取得是经过多次测试所得之平均值,使用者须确定此产品是否适用于某一特定用途及是否适用于使用者的应用方式,很多因素会影响产品在特定用途中的性能,若对本公司产品存有疑问,敬请联络本公司人员,以便为您提供更详尽的说明与服务。